曲げられる高性能CPU

TDKなど試作、暗号処理機能も TDKと半導体エネルギー研究所(神奈川県厚木市)はプラスチックフィルム基盤を使い、曲げられる高性能CPU(中央演算処理装置)を試作した。無線で動作し、暗号化処理機能を持つ。消費電力も従来の四分の一に低減した。電子ペーパーや体に身につけるコンピュータ「ウェアラブルコンピュータ」などへの応用が期待される。 まずガラス基板上にシリコンで縦・横1センチメートル、厚さ0.145ミリメートルのCPUを作り、プラスチック基盤に転写した。シリコンの生成条件を工夫し、原子配列を結晶に近づけて駆動電圧を低減した。回路設計も最適化して消費電力を0.6ミリワットと従来の四分の一に抑えた。 CPUには無線回路やメモリーなどが組み込まれている。無線で電力を受け取る。毎秒140キロビットで通信できるうえ、暗号処理機能があるため、個人認証などに利用できる。動作周波数は1メガ(メガは百万)ヘルツ。今後は0.1ミリワット以下に低減するとともにさらに小型化して実用化を目指す。 (日本経済新聞)

何やらすごい装置ですね。まぁ、実際に曲げられるといっても限度があるんですが、それでも現在のCPUとかより進歩したといえるとおもいます。
電子ペーパーに組み込めれば、新聞を読む形でネットのニュースサイトを読むようになったりして、けっこう面白い世界が出来そうです。

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